2014-07-073D-Pikosekunden-Laserablationsanlage (Technische Universität Ilmenau Dezernat Planung und Haushalt, SG Beschaffung)
Ausgeschrieben werden Lieferung und Inbetriebnahme einer 3D-Pikosekunden-Laserablationsanlage für die Präzisionsbearbeitung von in der Mikro- und Nanotechnologie verwendeten Materialien (LTCC, Silizium etc.). Die Anlage soll im Forschungsbetrieb die Bearbeitung im Mikrometerbereich sowohl durch Laserbohren und -schneiden als auch durch Laserablation ermöglichen. Gefordert wird eine maximale mittlere Laserleistung ≥ 4 W bei 355 nm. Die Bearbeitung soll mindestens im Bereich 200 mm x 200 mm möglich sein. …
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2013-11-04Laserablationsanlage (Technische Universität Dresden)
Zur Herstellung mikrofluidischer Strukturen im Rahmen eines Forschungsthemas wird eine Laserablationsanlage temporär benötigt. Anforderungen dafür sind:
Anwendung:
Direkterzeugung von prototypischen Mikrofluidikstrukturen und Abformmastern (Formguß bzw. hot embossing).
Materialien:
Kunststoffe (PET/Mylar, PMMA, PC, PS, Silikone/PDMS).
Glas (Boro 3.3., Kalk-Soda)
Metalle (Edelstahl, Kupfer, Messing, Aluminium).
Lichtquelle:
UV-Bereich <= 355 nm
Pulsdauer <= 15 ps, bevorzugt <= 400 fs
Leistung im …
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