Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Applied Materials erwähnt wird
2023-06-02Trockenaetzanlage (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
200/300 mm Wafer bridge tool -4 port Mainframe vorerst ausgelegt für 200 mm Wafer mit integriertem cooldown Modul ausgestattet mit:
a) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von metallischen Schichten (siehe Punkt 3)
b) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von Siliziumschichten (siehe Punkt 4)
c) 1x Stripkammer für Entfernung von Photolack (siehe Punkt 5)
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Applied Materials