Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter ATV Technologie GmbH erwähnt wird
2015-08-27Anlage zum kombinierten Umformen und Bonden von Wafer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die zu beschaffende Anlage soll fähig sein, ein oder mehrere handelsübliche Glas- und Siliziumwafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm bzw. Substrate mit vergleichbaren Abmaßen unter hoher Temperatur und unter hohem Druck umzuformen und aneinander zu pressen. Die Prozesstemperatur soll dabei bis zu 900 °C betragen können während eine maximale Presskraft von 50 kN erreichbar sein sollte. Zur Gewährleistung der erforderlichen Prozessatmosphäre soll die Prozesskammer evakuierbar sein und mit Stickstoff …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:ATV Technologie GmbH