Anbieter: Datacon Technology GmbH

Eine archivierte Beschaffung

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Datacon Technology GmbH erwähnt wird

2011-09-30 Die-Bonder (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die-Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser und rechteckigen Substraten. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Datacon Technology GmbH

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Region: Deutschland Berlin