Anbieter: Häcker Automation

Eine archivierte Beschaffung

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Häcker Automation erwähnt wird

2016-08-10   Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung (Technische Universität Dresden, Dezernat Finanzen und Beschaffung)
Im Rahmen des Vergabeverfahrens soll unter dem AZ 025013/16 ein „Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung“ beschafft werden. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Häcker Automation