Anbieter: Heidelberg Instruments

Eine archivierte Beschaffung

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Heidelberg Instruments erwähnt wird

2017-08-18   Lithographietool für 2.5D/3D Wafer Level Systemintegration (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe)
Geplant ist die Anschaffung eines automatischen Belichtungsgerätes für die lithographische Strukturierung von Schichten im Bereich der 2.5D/3D Wafer-Level-Systemintegration. Mit dem Gerät sollen Polymermaterialien und Fotoresiste, welche im Wellenlängenbereich 350-450 nm fotosensitiv sind, strukturiert werden. Die Schichtdicken der zu bearbeitenden fotosensitiven Materialien sind im Bereich 0,5-200 µm. Das Gerät ist fähig, 300 mm und 200 mm Wafersubstrate (Glas, Si, Glas/Si und Si/Si Stacks) mit … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Heidelberg Instruments