Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Panasonic Factory Solutions Europe erwähnt wird
2011-08-02Die-Bonder (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die-Bonder zur Montage von Chips auf Siliziumwafern und rechteckigen Subtraten diverser Beschaffenheit. Zur Anbindung an die in der Industrie üblichen Bestückungszeiten soll dieses Gerät eine hohe Platziergenauigkeit bei moderaten Bestückungszeiten liefern. Als Probengröße müssen maximal 200-mm-Siliziumwafer aufgenommen und vollflächig bestückt werden können. Bei rechteckigen Substraten soll diese Dimension mindestens in einer Abmessung erfüllt werden.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Panasonic Factory Solutions Europe