2013-07-22Automatische Wafer Inspektion (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Automatische Wafer Inspektion:
Die Ausschreibung betrifft eine Anlage zur automatischen Oberflächeninspektion von strukturierten Siliziumwafern zum Zweck der Defekterkennung und der 2D und 3D Bump- und Padstrukturvermessung. Die Anlage soll eine hundertprozentige Inspektion und Strukturvermessung auf der gesamten Waferoberfläche ermöglichen. Die Waferzuführung soll in Form eines Roboterhandlers automatisch aus der Kassette für die Wafergrößen 100 mm, 150 mm und 200 mm erfolgen, für 300 mm Wafer bzw. …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Rudolph Technologies