Anbieter: Schmoll Maschinen GmbH

4 archivierte Beschaffungen

Schmoll Maschinen GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser), optische Instrumente und astronomische und optische Instrumente.

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Schmoll Maschinen GmbH erwähnt wird

2022-10-14   UV PCB Drill Laser System - PR182771_2590_W (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
PR182771_2590_W UV PCB Drill Laser System Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Schmoll Maschinen GmbH
2018-06-06   Adaptiver Panel Level Belichter (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer IZM plant die Beschaffung eines Direktbelichtungssystem für die Belichtung von photoempfindlichen Schichten auf großflächigen Substraten. Dieses System wird in erster Linie für die Entwicklung neuer Substrattechnologien für höchst­ integrierte „System-in-Packages" und „Wafer-Level-Packages" verwendet. Daher muss die Maschine in der Lage sein, sowohl Leiterplattensubstrate als auch Wafer bearbeiten zu können. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Schmoll Maschinen GmbH
2018-03-20   Laser Direkt Belichtungssystem (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe)
Die Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörpertechnologien (EMFT) erweitert seinen F&E-Bereich um einen Rolle zu Rolle Laserdirektbelichter. Der Laserdirektbelichter dient zur Belichtung von Fotoresist. Der Fotoresist befindet sich auf einer metallisierten biegbaren Folie und soll im Rolle-zu-Rolle Fertigungsverfahren mit dem LDI-System (LDI Laser Direct Imaging) belichtet werden. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Schmoll Maschinen GmbH
2012-07-16   Laser System (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein Laser zur Substratbearbeitung soll in der Lage sein: 1. feinste Bohrungen(Sacklochbohrungen), auf eingebetteten Komponenten bis zu einem minimalen Durchmesser von 20 μm zu erzeugen, 2. Materialien von der Oberfläche zu abladieren, 3. verschiedenste Materialien zu schneiden. In der Anlage sollen beispielsweise Leiterplattenmaterialien wie FR4 oder Kupfer aber auch Glas oder Keramik bearbeitet werden. Die Laserpulslänge soll aufgrund der geringeren thermischen Einflüsse im Pikosekunden-Bereich liegen. … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Schmoll Maschinen GmbH
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