Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Solid State Equipment Corporation erwähnt wird
2012-09-28Stripper (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zum hauptsächlichen Ablösen von Fotolacken verschiedener Arten in der Dünnschichtprozessierung mit abschließender IPA-Reinigung für Reinraumklasse 100, Kompatibles Abluftsystem, mit automatischen Waferhandling mittels Vakuumarm Tauchbad- (Einweich-) und -Sprühprozessierung von Einzelwafern Konfigurierbar für Wafer (z. B. Si, Glas), vorrangig 100 mm und 200 mm,
Optional: 150 mm und 300 mm, Substratdicke: 300 μm bis 1800 μm.
Verwendung von 100-, 150- and 200-mm-Standardkassetten, offenen.
300-mm-Kassetten
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Solid State Equipment Corporation