ALD-Anlage
Mit einer Anlage zur „atomic layer deposition“ ist es möglich, schichtweise Material auf einer Oberfläche abzuscheiden, wobei jede Schicht durch einen besonderen chemischen Mechanismus nur eine Molekül- oder Atomlage umfasst. Mit diesem Verfahren ist es möglich, sehr dünne Schichten abzuscheiden, gerade auch, wenn das Substrat gestuft oder sogar tiefe Gruben aufweist.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-01-23.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-12-14.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-12-14
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-09-18
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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