Die-Bonder
Die-Bonder zur Montage von Chips auf Siliziumwafern und rechteckigen Subtraten diverser Beschaffenheit. Zur Anbindung an die in der Industrie üblichen Bestückungszeiten soll dieses Gerät eine hohe Platziergenauigkeit bei moderaten Bestückungszeiten liefern. Als Probengröße müssen maximal 200-mm-Siliziumwafer aufgenommen und vollflächig bestückt werden können. Bei rechteckigen Substraten soll diese Dimension mindestens in einer Abmessung erfüllt werden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-09-23.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-08-02.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-08-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-11-14
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Ergänzende Angaben
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| 2011-12-07
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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