Excimer-Laser zur Materialbearbeitung
Ein Excimer-Laser-System soll für die Materialbearbeitung beim Aufbau und beim Packaging von Sensor- und Halbleiterbauelementen im Bereich 3-D.
Heterosystemintegration verwendet werden. Es wird ein sehr flexibles Lasersystem benötigt, das eine Vielzahl von verschiedenen Materialbearbeitungsschritten durchführen kann.
Haupteinsatzgebiete:
— Feinststrukturierung von Polymeren (PI, BCB, Epoxy) und Metallen mit Strukturbreiten ~ 5 μm,
— Laserablation für das temporäre Bonden von Wafern auf Glas mittels Polyimiden und vereinzelten Sensor- und Halbleiterbauelementen,
— Tiefenkontrollierte 3D Strukturierung im μm-Maßstab, mit Schwerpunkt auf Oberflächen- Freistellung bzw. der Realisierung von 3D-Funktionsstrukturen,
— Materialbearbeitung auf Wafer- (300 mm+) und großen Substratnutzen (optional, z.B. 600 x 450 mm²).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-08-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-06-29.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-06-29
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-10-10
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Ergänzende Angaben
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| 2011-12-21
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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