Hochauflösendes FIB System für Inspektion mit Feldemissions Rasterelektronen Mikroskop
Hochauflösendes FIB (Fokussierter Ionenstrahl) System für Inspektion mit FESEM (Feldemissions Rasterelektronen Mikroskop).
Das Gerät wird für 3-D Material Charakterisierung, Fehleranalyse und Prozesskontrolle für 2“ – 4“ Wafer in Reinraum gebraucht.
Die Anlage muss innerhalb einer Fläche von 300 cm x 150 cm aufgestellt werden können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-04-25.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-03-02.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-03-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-05-26
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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