Inline Ätzanlage
In-line Nassprozessanlage zur einseitigen Ätzung, alkalischer und saurer Nachbehandlung mit abschliessendem Flusssäureprozessschritt. Ausgangsseitig ist eine Wafertrocknung zu realisieren. Die Anlage hat einen Durchsatz von > 200 Wafer/Stunde. Die Anlage soll sowohl für 125 x 125 mm² als auch für 156 x 156 mm² Wafer ausgelegt sein.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-07-11.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-05-20.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-05-20
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-09-06
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Ergänzende Angaben
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| 2011-12-13
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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