Nasschemische Batchbadreinigungsanlage mit Wafervorreinigung

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Am Fraunhofer Technologiezentrum Halbleitermaterialien in Freiberg werden mit einer Vieldrahtsäge (Firma Meyer Burger DS 265) Halbleiterblöcke in Wafer gesägt, welche im Anschluss vorgereinigt, entklebt, vereinzelt und endgereinigt werden müssen.
Eine nasschemische Batchbadreinigungsanlage mit Wafervorreinigung soll hierbei eine klassische Reinigung der Wafer aus Vorreinigung, Entklebung und Spülung sowie eine klassische nasschemische Batchbadendreinigung ermöglichen. Die einzelnen Prozessschritte werden in separaten Becken durchgeführt. Desweiteren kann die Durchführung einer Einbad-Reinigung möglich sein. Das bedeutet, dass die Prozessschritte Vorreinigung, Entklebung und Spülung in einem Becken durchgeführt werden können. Nach dem Reinigungsprozess sollen die Wafer die Spezifikationen für eine Zuführung in einen industriellen Zellprozess mit dort durchgeführter Damageätze und Texturierung erfüllen.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-11-28. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-10-07.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Industrielle Maschinen