Overlaymessgerät

IHP GmbH, Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik

Overlaymessgerät zur beidseitigen Vermessung und Inspektion von 8? Si- Wafern.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-06-24. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-05-13.

Wer?

Wie?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2011-05-13 Auftragsbekanntmachung
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