Plasmaanlage zum Trockenätzen
Für unsere Anwendungen benötigen wir eine Cluster bestehend aus einem automatischen Transfersystem für Siliciumscheiben, zwei separaten Kammern für das Ätzen von Dielektrika und metallischen Schichten und einem Modul zum anschließenden Abziehen des Photolacks in Sauerstoffatmosphäre. Um den Anforderungen gerecht zu werden, sind für die Ätzkammern Dielektrika und Metalle ICP-Quellen nötig. Da wir vor allem in der Forschung tätig sind, müssen ziemlich unterschiedliche Ätzrezepte in ein und derselben Kammer gefahren werden. Daher ist eine hohe Flexibilität der Module gefordert.
Ein weiterer bedeutender Faktor, besonders in der Forschung, ist die Flexibilität beim Transport von Siliciumscheiben unterschiedlicher Durchmesser. So sollen Scheiben von 100 bis 200 mm transportiert und geätzt werden können. Deshalb soll ein einfacher und schneller Tausch der Chucks oder ein ausgeklügeltes Klemmen der Scheiben möglich sein. Scheibendurchsatz ist dagegen nicht von übergeordneter Bedeutung.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-09-02.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-07-27.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-07-27
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-12-13
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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