Schleifmaschine für MEMS-Wafer
Dünnschleifen ("grinding") von Silizium-Halbleitersubstraten ("Wafer") mit Durchmesser von 150 mm und 200 mm auf Zieldicken von 100 μm und weniger, wobei die zu bearbeitenden Wafer ein Oberflächenrelief (Vertiefungen, Kavitäten, etc.) aufweisen können. Schleif-Maschine kann gebraucht oder neu sein. Gebrauchte Anlagen müssen neuwertig sein und dürfen nicht älter als 3 Jahre sein.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-04-18.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-02-23.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-02-23
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-05-26
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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