Schleifmaschine für MEMS-Wafer

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Dünnschleifen ("grinding") von Silizium-Halbleitersubstraten ("Wafer") mit Durchmesser von 150 mm und 200 mm auf Zieldicken von 100 μm und weniger, wobei die zu bearbeitenden Wafer ein Oberflächenrelief (Vertiefungen, Kavitäten, etc.) aufweisen können. Schleif-Maschine kann gebraucht oder neu sein. Gebrauchte Anlagen müssen neuwertig sein und dürfen nicht älter als 3 Jahre sein.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-04-18. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-02-23.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2011-02-23 Auftragsbekanntmachung
2011-05-26 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2011-02-23)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Industrielle Maschinen
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Industrielle Maschinen 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Einrichtung des öffentlichen Rechts
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7548 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2011-02-23 📅
Einreichungsfrist: 2011-04-18 📅
Veröffentlichungsdatum: 2011-02-25 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2011/S 39-064001
ABl. S-Ausgabe: 39
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (§§ 19, 22 EG).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Dünnschleifen ("grinding") von Silizium-Halbleitersubstraten ("Wafer") mit Durchmesser von 150 mm und 200 mm auf Zieldicken von 100 μm und weniger, wobei die zu bearbeitenden Wafer ein Oberflächenrelief (Vertiefungen, Kavitäten, etc.) aufweisen können. Schleif-Maschine kann gebraucht oder neu sein. Gebrauchte Anlagen müssen neuwertig sein und dürfen nicht älter als 3 Jahre sein.
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Es werden Varianten akzeptiert
Beschreibung der Optionen: Optional ist auch die Bearbeitung von 100 mm Wafern anzubieten.
Dauer: 3 Monate
Referenznummer: BM 827/204959/CL
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: München.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde.
Technische und berufliche Fähigkeiten: — komplette Referenzen von vergleichbaren Anlagen, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV.3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen. Unvollständige Unterlagen führen zum Ausschluss.

Verfahren
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2011-06-06 📅
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz
Internetadresse: www.fraunhofer.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft
Postanschrift: Nur Elektronisch
Kontaktperson: BM 827/204959/CL
Frau Lönz
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 827/204959/CL

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Str. 16
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53175
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Quelle: OJS 2011/S 039-064001 (2011-02-23)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2011-05-26)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2011-05-26 📅
Veröffentlichungsdatum: 2011-05-28 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2011/S 103-168251
Verweist auf Bekanntmachung: 2011/S 39-064001
ABl. S-Ausgabe: 103

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: 827/204959/CL

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (40)
2. Technische Ausführung gemäß Spezifikation (50)
3. Installationskosten und Betriebsaufwand (10)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2011-05-18 📅
Postanschrift: Liebigstraße 8
Postort: Kirchheim b. München
Postleitzahl: 85551
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
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Quelle: OJS 2011/S 103-168251 (2011-05-26)