Siliziumtiefenätzsystem
Kurzbeschreibung.
Vorbehaltlich einer endgültigen Förderzusage ist die Beschaffung eines flexibel einsetzbaren Siliziumtiefenätzsystems (Deep Reactive Ion Etching - DRIE) vorgesehen.
Das Siliziumtiefenätzsystem soll zur Herstellung von mikrotechnischen – insbesondere mikromechanischen Funktionsstrukturen – sowie zur Herstellung nanomechanischer und nanoelektronischer Systeme sowie zur wissenschaftlichen Untersuchung der Prozesswirkungskette in einer universitären Forschungseinrichtung eingesetzt werden.
Eine Kofinanzierung durch EFRE- Mittel ist beabsichtigt.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-12-15.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-11-04.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2011-11-04
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Auftragsbekanntmachung
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