Wet Process Spin Station
Es wird eine neue bzw. refurbishte Naßätz- und Reinigungsanlage benötigt. In dieser Naßprozeß-Spinstation sollen 8“ (200 mm) Wafer (optional auch 9“ Fotomasken) gereinigt und geätzt werden.
Die unterschiedlichen Säuren und Chemikalien werden durch einen Satz von Düsen (nozzles) auf die Wafer-Oberfläche gepumpt. Dabei rotiert der Wafer, angetrieben durch einen Spinner-Motor. Das gesamte System besteht aus mindestens einer Prozeßkammer und wird manuell mit einem Wafer pro Prozeß beladen.
Das System soll vom Anbieter im IMS-Reinraum "stand-alone-tool" oder "through the wall" installiert werden und muss konform sein zu CMOS-kompatiblen Reinraum-Bedingungen (Klasse 10).
Das System muß einen komplett sicheren Prozeßablauf bieten ohne jedes Risiko für die Gesundheit des Operators.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2011-06-08.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2011-05-02.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2011-05-02
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Auftragsbekanntmachung
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| 2011-12-07
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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