Ausrüstung für Raum- und Niedertemperaturbonden auf Waferlevel für MEMS und Nanoelektronik

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des MEMS Packaging und des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung von neuen Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die es ermöglicht, Bondprozesse bei niedrigen Prozesstemperaturen durchzuführen und nach weiteren Bearbeitungsprozessen wieder zu lösen. Aktuelle Anforderungen im Bereich des Wafer Level Packaging deuten auf die Verringerung der Funktionsdicken von Substraten (Wafern) und auf das Stapeln dieser dünnen Substrate hin. Dies erhöht allerdings den Handlingaufwand und das Bearbeitungsrisiko exponentiell. Um dem entgegenzuwirken sollen dünne Substrate, die bereits prozessiert und strukturiert sein können, auf Trägerwafer gebondet werden. Dieser Prozess sollte bei möglichst geringen Temperaturen durchgeführt werden, damit die empfindlichen Wafer nicht durch thermische Belastung bereits Schaden nehmen. Ein Polymer basiertes bzw. adhäsives Bonden ist hierfür prädestiniert. Weiterhin muss die Voraussetzung erfüllt werden können, diese Bondverbindung wieder zu trennen, ohne die Substrate dabei zu beschädigen. Die Ausrüstung für das Verbinden der Substrate ist bereits vorhanden. Inhalt dieser Ausschreibung sollen Geräte zur hinreichenden Ergänzung der Ausstattung des Fraunhofer ENAS sein, konkret bedeutet dies:
— Geräte für die Wafervorbereitung (vor dem Bonden: Beschichten, Trocknen, Tempern),
— Geräte zum Trennen der Wafer [De-Bondverfahren: ZoneBOND™, Slide off- Verfahren] inklusive aller Lizenzen zum Bearbeiten vielfältiger Materialkombinationen,
— entsprechende Handlingwerkzeuge für das Verarbeiten dünner Substrate,
— sowie das Equipment zur Reinigung der getrennten Substrate.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-09-17. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-16.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Industrielle Maschinen