Beschaffung eines Sputterdepositionssystems (DFG-GZ: A 641)
Ein bestehender UHV-Cluster soll um ein konfokales Magnetron Sputtersystem mit 7 Kathoden erweitert werden. Die Verbindung zur zentralen Verteilereinheit des Clusters (Handlermodul) soll über eine Schleuse mit atmosphärenseitiger Belademöglichkeit (Load-Lock System) erfolgen. Es existieren standardisierte Probenhalter und Maskeneinheiten (Fläche 72 x 88 mm2). Es ist darauf zu achten, dass Schleuse und Sputterkammer die Kompatibilität zu beiden Einheiten wahren.
Schleuse:
— 4x DN 100 CF Port (1x Handlermodul, 1x Sputterkammer, 1x Andockmöglichkeit für Vakuumkoffer, 1x Schnellschlusstür) + Viewports, handbetriebene Schieberventile,
— Probenkassette mit 5 Fächern für Probenhalter,
— Nach atmosphärenseitigem Beladen innerhalb einer Stunde auf mindestens einen Druck von 2 x 10-7 abpumpbar.
Sputterkammer:
— Rezipient: Basisdruck 5 x 10-8 mbar, 1 x 10-10 mbar nach ausheizen, 7 Ports im Boden der Kammer zur Aufnahme der Kathoden, davon 6 Ports konfokal, 1 Port frontal. Kathoden müssen durch die Ports getauscht werden können, 1 Service-Port zum Tauschen der Targets, Viewports inkl. Shutter, Verkleidung der Kammerwände durch sandstrahlbare Blenden,
— 4x 3“ Kathoden (DC und RF kompatibel), kippbar.
Anpassung des Kathodenkopfes auf das existierende Bondplattendesign, Shutter zur Vermeidung von Fremdkontamination, Quarzwaage zur in-situ Ratenüberwachung.
— 2x DC Generator 100 W (Einstellgenauigkeit 1 W), 1x DC Generator 1 000 W, 1 RF Generator 500 W, Umschaltmatrix,
— Prozessgase Ar, N2, O2,
— Lambda-Sonde zur Bestimmung des O2 Partialdrucks,
— Probenmanipulator, rotierend, geheizt (RT – 700 K, Rampen mit mindestens 20 K/min), Variation des Depositionsabstandes 150 mm – 300 mm, Aufnahme von Mutterprobenhalter + Maskeneinheit, RF kompatibel für Plasmareinigungsprozess, Probenhomogenität besser als 2 %, Shutter,
— LN2 Probenkühlung, Substrattemperatur mindestens 100 K, Aufnahme von Mutterprobenhalter + Maskeneinheit, RF kompatibel für Plasmareinigungsprozess, Depositionsabstand 200 mm, Probenhomogenität besser als 5 %, Shutter,
— Möglichkeit Formblenden / Kollimator zwischen Kathode und Substrat zu fahren,
— Probentransfer Handbetrieb, Sputterprozess automatisiert,
— Prozessteuerung über PC, Skriptsprache zur Automatisierung, Prozessparamter-Logging, Integration neuer Peripheriegeräte.
Optional anzubieten:
— Ionen-Kanone für Substratreinigung,
— 2x 3“ Zusatz-Kathoden,
— Ausheizvorrichtung,
— Quellcodeoffenlegung Steuerungssoftware.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-08-03.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-06-27.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-06-27
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-11-12
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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