DRIE / RIE / PECVD

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Eine Plasmaätzanlge, die so ausgelegt ist, dass sie hauptsächlich den Anforderungen von TSV (Through Silicon Via) – Ätzprozessen für Interposer und hochentwickelte CMOS Anwendungen gerecht werden. Dabei können als Substratmaterialien reine Siliziumsubstrate oder SOI (Silicon-on-Insulator) Verwendung finden. Zusätzlich zum Siliziumätzen (im Folgenden DRIE genannt), benötigt die Anlage dedizierte Leistungsfähigkeit beim Ätzen von Dielektrika wie SiO2, und muss geeignet sein um typische dielektrische Back End of Line.
Schichten hochentwickelter CMOS Schaltungen zu ätzen (im Folgenden RIE genannt). Zusätzlich muss die Anlage geeignet sein um dielektrische Schichten bei niedrigen Temperaturen (<200°C) mit höchstmöglicher Konformität in TSVs abzuscheiden (PECVD). Das DRIE, RIE und CVD Modul müssen in eine Clusteranlage integriert sein. Die Anlage muss dafür ausgelegt sein Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm zu prozessieren. Die Anlage muss die spezifizierten Prozessanforderungen auf angemessenen Testsubstraten, wie maskierten oder unmaskierte 200 mm Wafern, erfüllen.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-09-27. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-28.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-08-28 Auftragsbekanntmachung
2013-02-28 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2012-08-28)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: Je 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
Postanschrift: Hansastr. 27c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧

Referenz
Daten
Absendedatum: 2012-08-28 📅
Einreichungsfrist: 2012-09-27 📅
Veröffentlichungsdatum: 2012-09-01 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2012/S 168-278646
ABl. S-Ausgabe: 168
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Eine Plasmaätzanlge, die so ausgelegt ist, dass sie hauptsächlich den Anforderungen von TSV (Through Silicon Via) – Ätzprozessen für Interposer und hochentwickelte CMOS Anwendungen gerecht werden. Dabei können als Substratmaterialien reine Siliziumsubstrate oder SOI (Silicon-on-Insulator) Verwendung finden. Zusätzlich zum Siliziumätzen (im Folgenden DRIE genannt), benötigt die Anlage dedizierte Leistungsfähigkeit beim Ätzen von Dielektrika wie SiO2, und muss geeignet sein um typische dielektrische Back End of Line.
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Schichten hochentwickelter CMOS Schaltungen zu ätzen (im Folgenden RIE genannt). Zusätzlich muss die Anlage geeignet sein um dielektrische Schichten bei niedrigen Temperaturen (<200°C) mit höchstmöglicher Konformität in TSVs abzuscheiden (PECVD). Das DRIE, RIE und CVD Modul müssen in eine Clusteranlage integriert sein. Die Anlage muss dafür ausgelegt sein Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm zu prozessieren. Die Anlage muss die spezifizierten Prozessanforderungen auf angemessenen Testsubstraten, wie maskierten oder unmaskierte 200 mm Wafern, erfüllen.
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Es werden Varianten akzeptiert
Dauer: 6 Monate
Referenznummer: BM 859/242935/CL-ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Berlin.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Umsätze der letzten 3 Geschäftsjahre,
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Sozialabgaben,
— Eigenerklärung, dass kein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde,
— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.
Technische und berufliche Fähigkeiten: — Komplette Referenzen von vergleichbaren Anlagen, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdingungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Falls zutreffend: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV 3.4 genannten Termin vollständig vorzulegen.
Unvollständige Unterlagen können zum Ausschluss führen.
Bitte senden Sie die geforderten Unterlagen per Email an Einkauf@zv.fraunhofer.de. Vermerken Sie bitte die Bezugsnummer BM 859/242935/CL-ols in der Betreffzeile.

Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Auswahlkriterien: Gemäß Eignungskriterien.
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz
Internetadresse: www.fraunhofer.de 🌏
Name: Fraunhofer Gesellschaft
Kontaktperson: BM 859/242935/CL-ols
Frau Lönz

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 859/242935/CL-ols

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2012/S 168-278646 (2012-08-28)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2013-02-28)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer-Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de/ 🌏
Telefon: +49 8912053229 📞
Fax: +49 8912057548 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2013-02-28 📅
Veröffentlichungsdatum: 2013-03-05 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2013/S 045-071651
Verweist auf Bekanntmachung: 2012/S 168-278646
ABl. S-Ausgabe: 45

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: BM859/242935/cl
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Berlin

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Technische Ausführung (65)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2013-02-18 📅
Name: SPTS Technologies Limited
Postanschrift: Ringland Way
Postort: Sout Wales
Postleitzahl: NP18 2TA
Land: Irland 🇮🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 2

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Postanschrift: Villemomblerstraße 76
Quelle: OJS 2013/S 045-071651 (2013-02-28)