Tief- und Rohrbauarbeiten zum Neubau einer Fernwärmeleitung DN 400/DN 560, Errichtung von Abzweigbauwerken, Tief- und Rohrbau einer Brauchwasserleitung, EMSR-Installation in Bauwerken und Hausanschlußstationen, Errichtung temporärer Baustraßen und finaler Wege im Wald (Dresdner Heide); Bauabschnitt C: von Federal Mogul, 01099 Dresden bis Infineon Nord 01099 Dresden.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-08-13.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-06-25.
Auftragsbekanntmachung (2012-06-25) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Bauarbeiten für Rohrleitungen, Fernmelde- und Stromleitungen, für Autobahnen, Straßen, Flugplätze und Eisenbahnen; Nivellierungsarbeiten
Menge oder Umfang:
“— ca. 1,35 km FW-Leitung Nennweite DN 400 / DN 560,— ca. 90 m FW-Anschlussleitung Infineon Süd DN 300 / DN 450,— ca. 40 m FW-Anschlussleitung Infineon Nord...”
Menge oder Umfang
— ca. 1,35 km FW-Leitung Nennweite DN 400 / DN 560,— ca. 90 m FW-Anschlussleitung Infineon Süd DN 300 / DN 450,— ca. 40 m FW-Anschlussleitung Infineon Nord DN 250 / DN 400,— ca. 105 m FW-Anschlussleitung Infineon Nord DN 125 / DN 225,— ca. 170 m Brauchwasserleitung DN 300,— 1 Rohrbrücke Länge ca. 20 m,— 2 Abzweigbauwerke,— Umverlegung anderer Medien im Baubereich,— Herstellen von temporären Baustraßen und finalen Wegen im Wald,— Herstellen von Rohrgräben einschl. Wiederherstellen der Oberflächen,— Errichtung und Inbetriebnahme von EMSR-Installationen insbesondere in Bauwerken und Hausanschlussstationen sowie Kabelanlagen zwischen den Bauwerken und Hausanschlussstationen.Für die Realisierung des Vorhabens muss an 4 Teilbauabschnitten zeitgleich gebaut werden.Alle Teilbauabschnitte des Loses C befinden sich im Forst Dresdner Heide, die naturschutzrechtlichen Genehmigungsauflagen und allgemein gültige Verhaltensregeln (z. B. Brandgefahr, Waldbesucher) sind bei der Realisierung einzuhalten.Aufgrund der Nähe zu Gleisanlagen sind die relevanten Vorschriften der Deutschen Bahn zu beachten.Die bauphysikalischen Vorgaben für den Einsatz von Technik sind aufgrund der Nähe zu Fertigungsstätten der Halbleiterindustrie bei der Realisierung einzuhalten.1 800 000,002 200 000,00