Glastrennlaser
Die gewünschte Glasbearbeitungsmaschine dient zur berührungslosen, laserbasierten Glas-Prozessierung von unterschiedlichen Glastypen der Dicke 0.3 - 2.0 mm. Anwendungen wie Glasschneiden, -ritzen, -bohren, -markieren, und -strukturieren sollen realisiert werden. Wesentlich sind dabei die Erzeugung von XY-Schnittflächen in optisch reiner Qualität sowie Löchern mit flexiblen Konturen (Freiform). Das Maschinensystem enthält eine automatisierte Kamerafunktion zum Ausrichten und Positionieren des Bearbeitungssubstrates (Markenerkennung). Glassubstrate bis zu einer Größe von 610 mm x 457 mm können in einer flexiblen Aufnahme gehalten und bearbeitet werden. Die Entstehung und Verbreitung von Verunreinigungen, z. B. Glaspartikel, wird bestmöglich reduziert (aktive Absaugung während der Bearbeitung).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-08-10.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-07-31.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-07-31
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-09-18
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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