Kombilaseranlage zum Verschweißen und Schneiden von Foliensubstraten, zur Ablation und Oberflächenbehandlung von Folien und zur Bearbeitung von diversen Halbleitersubstraten

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

In der Mikrofabrikation von flexibler und großflächiger Elektronik auf Folien in der Rolle zu Rolle Technologie sind das Schneiden und Bohren, sowie die Oberflächenbehandlung und Ablation von dünnen Schichten zentrale Prozessschritte. Die angestrebte Kombianlage soll eine maskenlose, flexible und schnelle Strukturierung von Folien bzw. Polymeren auf Folien oder Siliziumwafern zur Unterstützung der modularen on-top Technologien ermöglichen und sich nahtlos in das am EMFT befindliche Mikrofabrikationszentrum einbinden. Um eine möglichst geringe thermische Schädigung der lateralen und vertikalen Umgebung der Schnittlinie zu erreichen sind ultrakurze Laserpulse im Bereich von Picosekunden bis Femtosekunden inzwischen Stand der Technik. Dieser Ultrakurzpulslaser soll auch zum schonenden Öffnen von Gehäusen von mikroelektronischen Bauteilen bei der Ausfallanalyse und zur Bearbeitung von Siliziumwafern genutzt werden. Für die Montage von Mikropumpen und Mikrofluidik-Bauteilen ist das dichte und dauerhafte Verschließen der Hohlräume ein wesentlicher Prozessschritt. Dabei wird ein dünner Deckel durch kurzzeitiges, lokales Aufschmelzen auf einen vorgeformten Grundkörper geschweißt. Durch Einsatz von computergenerierten Designdaten können beliebige, zweidimensionale Konturen ohne aufwendige Masken belichtet werden. Im Bereich von low-cost Mikrofluidik, Mikropumpen und Lab-on-Chip und Kunststoff-Mikrosystemen sollen Folien oder starre Körper aus Kunststoff oder dünnen Stahlfolien miteinander verschweißt werden. Das Verschweißen soll das bisher verwendete Kleben ersetzen. Im Forschungsbereich ist für die Analyse und Test von hochperformanten integrierten Schaltungen und Strukturen ein besonders amplituden- und phasenstabiler Ultrakurzpulslaser mit Pulse Picker nötig, welcher zur lokalen Erwärmung bzw. Erzeugung von Ladungsträgern eingesetzt wird, während z.B. synchron zum Laserimpuls die elektrische Antwort des Bausteins ausgewertet wird. Die Kombilaseranlage soll auf einem Verfahrtisch oder Portalarm mehrere wartungsarme und industrietaugliche Laserstahlquellen bereitstellen, welche für die verschiedenen Anwendungsbereiche optimiert sind und alternativ benutzt werden. Die Bearbeitungsbereiche der verschiedenen Anwendungen können räumlich getrennt oder überlappend sein. Die verschiednen Laserstrahlquellen sollen über flexible Lichtleitfasern oder Spiegelsysteme eingekoppelt werden.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-12-10. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-11-09.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Optische Fachinstrumente › Laser

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt