Kurztakt-Laminiersystem
Für Versuchsserien im Bereich der Einbetttechnologien und Chipkartenentwicklung, wird eine Laminieranlage benötigt. Dieses System sollte:
— in der Lage sein flexible, thermoplastische Materialien energie- und ressourceneffizient anhand von Druck und Temperatureintrag zu ganzheitlichen Substraten (Kartenkörper) laminieren zu können,
— schnelle Aufheiz- und Abkühlraten aufweisen können, um dadurch geringe Zykluszeiten (< 20 Minuten) zu erreichen,
— den definierten Druck auch bei kleineren Substratdimensionen (< DINA4) genau applizieren können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-10-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-05.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2012-09-05
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-11-06
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Ergänzende Angaben
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