Laser System
Ein Laser zur Substratbearbeitung soll in der Lage sein:
1. feinste Bohrungen(Sacklochbohrungen), auf eingebetteten Komponenten bis zu einem minimalen Durchmesser von 20 μm zu erzeugen,
2. Materialien von der Oberfläche zu abladieren,
3. verschiedenste Materialien zu schneiden.
In der Anlage sollen beispielsweise Leiterplattenmaterialien wie FR4 oder Kupfer aber auch Glas oder Keramik bearbeitet werden.
Die Laserpulslänge soll aufgrund der geringeren thermischen Einflüsse im Pikosekunden-Bereich liegen. Um eine möglichst weites Parameterspektrum abdecken zu können sollen 2 Wellenlängenbereiche ohne lange Rüstzeiten zur Verfügung stehen. Die Wellenlängen sollen 355 nm und 1064 nm betragen. Die Anlage muss Substrate bis maximal 610 x 534 mm² bearbeiten können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-08-30.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-07-16.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-07-16
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-10-01
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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