Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Frankfurt (Oder): Erweiterungsbau BT E - Wärmedämmverbundsystem

IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik

Wärmedämmverbundsystem aus 140 mm Mineralwolleplatten WLG 035, Sockeldämmung PSE30SE, Gerüstbauarbeiten.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-10-10. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-03.

Wer?

Wie?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-09-03 Auftragsbekanntmachung
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