Lock-in Infrarot Thermographie-System
Lock-in Infrarot Thermographie-Systems zur Fehleranalyse von elektronischen Bauteilen. Fehler auf elektronischen Bauelementen lassen sich häufig durch eine ungleichmäßige Leistungsverteilung zeigen. Dies führt zu ungewöhnliche lokalen Erwärmungen auf den Bauteil. Um solche Defekte besser lokalisieren zu können soll mit Hilfe eines sehr empfindlichen Lock-in System elektronische Bauelemente im Bereich weniger μW analysiert werden können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-07-16.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-05-23.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-05-23
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-08-30
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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