Mask Aligner mit integriertem Nanoimprint Lithographie Tool

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Anlage zur Nanoimprint Lithographie (NIL) sowie ein Mask Aligner werden benötigt. Die Anlage zur Nanoimprint Lithographie soll als Einsatz in einem Mask Aligner genutzt werden können, wobei ein Wechsel zwischen den beiden Betriebsmodi Nanoimprint Lithographie und Photolithographie flexibel möglich sein soll. Die Anlage zur NIL soll ein sequentielles Imprinten ermöglichen.
Sequentiell bedeutet in diesem Zusammenhang, dass ein Stempel zunächst auf einer Seite eines belackten Substrats aufgebracht wird und anschließend der Stempel in einem definierten Prozess kontinuierlich, von dieser Seite aus zur entgegengesetzten Seite hin, in Kontakt gebracht wird bis abschließend ein vollflächiger Kontakt zwischen Stempel und Substrat vorherrscht. Die Anlage soll für UV-NIL Prozesse ausgelegt sein. Es soll ein oberseitiges Alignment mittels Mikroskop möglich sein (Rückseiten Alignment optional). Es muss ein Full-Wafer NIL Prozess möglich sein auf quadratischen Substraten bis zu 156x156 mm² (kein Step-and-Repeat Prozess). Aus diesem Grund muss die Anlage für den Einsatz flexibler Stempelmaterialien ausgelegt sein. Prozesse und Materialien bezüglich der hierzu nötigen flexiblen Stempelmaterialien sowie Imprintprozesse muss mit der Anschaffung der Anlage ebenso bereitgestellt werden. Strukturgrößen im Bereich kleiner 50 nm müssen sowohl bei der Stempelherstellung sowie beim NIL Prozess auf der ganzen Substratfläche repliziert werden können (ebenso beides für flexible Stempelmaterialien). Die Stempelherstellung muss flexibel möglich sein, so dass Master mit verschiedenen Dicken (100 μm bis zu 5 mm) und Größen (bis zu 20x20 cm) verwendet werden können.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-09-21. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-22.

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Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-08-22 Auftragsbekanntmachung