OLED/OPV Thin Film Encapsulation Module
Reinraumtaugliches Dünnschichtverkapselungssystem für OLED und OPV-Bauelementen zur Integration in ein vorhandenes Vakuumbeschichtungssystem. Nutzung von Substraten (10x10 bis 200x200 mm2 sowie 150 und 200 mm Wafer). Die Erzeugung von Schichtsystemen, bestehend aus mind. 2 unterschiedlichen Materialien, vorzugsweise mittels PECVD oder ALD-Technik, muss gewährleistet sein. Der Nachweis von WVTR =< 10-6 g/m2d sowie über erfolgreich installierte und operierende Systeme in der OLED.
Produktion sind Mindestvoraussetzung.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-09-05.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-06.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-08-06
|
Auftragsbekanntmachung
|
| 2013-01-07
|
Bekanntmachung über vergebene Aufträge
|