PECVD-Anlage

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Eine ICP PECVD-Anlage mit einer vollautomatischen Transferstation und einer Vakuum-Kassettenstation für die Abscheidung von leitenden und dielektrischen Schichten auf Halbleiterscheiben. Für spezielle Anwendungen sollte es auch möglich sein, kurzfristig eine Glove-Box um die Vakuum-Kassettenstation anzubringen, um Scheiben in vollständiger Inertgasatmosphäre bearbeiten zu können. Weiterhin ist zu einem späteren Zeitpunkt geplant, an die Transferstation eine ALD-Kammer (atomic layer deposition) anzuflanschen.
Daher sollte der Anbieter eine passende Anlage im Portfolio haben. Um den Anforderungen an die Schichteigenschaften, vor allem bei geringen Abscheidetemperaturen, gerecht zu werden, ist für die Abscheidekammer eine ICP-Quelle notwendig. Da wir vor allem in der Forschung tätig sind, müssen möglichst unterschiedliche Schichten in ein und derselben Kammer abgeschieden werden können. Daher ist eine hohe Flexibilität des Moduls gefordert.
Ein weiterer bedeutender Faktor ist die Flexibilität beim Transport von Halbleiterscheiben mit unterschiedlichem Durchmesser. So sollen Scheiben von 100 bis 200 mm transportiert und beschichtet werden können. Scheibendurchsatz ist dagegen nicht von übergeordneter Bedeutung. Darüber hinaus soll die Beschichtung von kleinen Proben (Scheibenbruchstücken) und flexiblen Substraten (z.B. Folien) möglich sein.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-06-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-05-14.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-05-14 Auftragsbekanntmachung
2012-11-14 Bekanntmachung über vergebene Aufträge