Semi-Automated Wafer De-Bonder
Der Waferdebonder muss Methoden zur zuverlässigen und fehlerfreien Entfernung von dünnen beschichteten Kundenwafern von Trägerwafern aus Saphir, Quartz, oder Silizium zur Verfügung stellen. Das System muss alle nötigen Prozessschritte, wie manuelles Wafer laden, Wafertransport, Waferausrichtung/Zentrierung, Separation vom Trägerwafer sowie die separate Ausgabe von Trägerwafer und dünnem Kundenwafer auf einem geeigneten Trägersystem in einer geschlossenen Prozesskette beherrschen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-09-03.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-08-03.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2012-08-03
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Auftragsbekanntmachung
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| 2012-11-29
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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