Spindel Grinder

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Ein halbautomatischer Grinder mit einer Spindel soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen.
(TSV) von der Rückseite öffnen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große.
Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Zusätzlich soll auch das Dünnen von einzelnen Chips möglich sein.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-29. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-10-30.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin