Sputteranlage
Mittels einer Sputteranlage sollen dünne Metall Sputterschichten für den Bereich Wafer Level Packaging deponiert werden. Es sollen hauptsächlich Schichten im Bereich Umverdrahtung, Under Bump Metallisierung und TSV-Anwendung abgeschieden werden. Die Anlage soll 150mm und 200mm Wafer verarbeiten können.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-05.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-10-04.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2012-10-04
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Auftragsbekanntmachung
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