Stripper

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Anlage zum hauptsächlichen Ablösen von Fotolacken verschiedener Arten in der Dünnschichtprozessierung mit abschließender IPA-Reinigung für Reinraumklasse 100, Kompatibles Abluftsystem, mit automatischen Waferhandling mittels Vakuumarm Tauchbad- (Einweich-) und -Sprühprozessierung von Einzelwafern Konfigurierbar für Wafer (z. B. Si, Glas), vorrangig 100 mm und 200 mm,
Optional: 150 mm und 300 mm, Substratdicke: 300 μm bis 1800 μm.
Verwendung von 100-, 150- and 200-mm-Standardkassetten, offenen.
300-mm-Kassetten

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-13. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-28.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Solid State Equipment Corporation

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin