TSV Messsystem

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Ein Messsystem, das in der Lage ist, verschiedene Messaufgaben für Through-Silicon-Via (TSV) Applikationen auszuführen. Dazu gehört z.B. die Tiefenmessung von TSVs von der Vorder- und der Rückseite, sowie die Waferdicken- und Bowmessung von Silizumwafern, Glaswafern oder von Verbundwafern. Das System soll für eine Wafergröße von 200 mm ausgelegt sein.
Die Anlage sollte möglichst flexibel für die Bedürfnisse innerhalb einer Forschungs- und Entwicklungseinrichtung ausgelegt sein. Dies beinhaltet insbesondere die Möglichkeit verschiedene Messaufgaben durchzuführen aber auch verschiedene Substratdurchmesser und Typen zu handhaben, die später in diesem Dokument definiert werden. Es ist notwendig, dass die Anlage Siliziumwafer messen kann, auf denen komplette CMOS Prozesse durchgeführt wurden.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-10-11. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-11.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • ISIS sentronics GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin