UHV-Magnetron Sputteranlage
UHV-Magnetron-Sputteranlage zur Präzisionsbeschichtung und Nanometer-Multischichtsynthese für Substrate mit Abmessungen bis 300 x 300 mm2 bestehend aus folgenden Hauptbaugruppen:
1. Load-Lock-Kammer mit Handlingsystem;
2. Prozesskammer mit Substratbewegungseinheit und Magnetron-Sputterquellen;
3. Vakuumtechnik;
4. Anlagensteuerung.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-10-05.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-05.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2012-09-05
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Auftragsbekanntmachung
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