Universalschleifmaschine
Benötigt wird eine universell einsetzbare, kompakte Schleifmaschine zur Bearbeitung von Blöcken (Bricks, Säulen) im Bereich der kristallinen Silizium-Photovoltaik. Die Maschine wird in die bestehende Pilotlinie des Bereiches Wafering integriert.
Damit soll sichergestellt werden, dass weitestgehend alle jetzigen und künftig absehbaren Materialklassen, –abmessungen und -formen unter industrienahen bzw. –kompatiblen Bedingungen bearbeitet werden können. Dazu muss die Schleifmaschine sowohl Flach- als auch Rundschleifarbeitsgänge in einer Einspannung ausführen können.
Als Standort ist das Technikum des Fraunhofer CSP-Neubaus in 06120 Halle (Saale), Otto-Eißfeld-Str. 1 vorgesehen. Die Anlieferung hat frei Verwendungsstelle zu erfolgen, Zufahrt durch LKW möglich. Das Einbringen erfordert den Einsatz eines geeigneten Hebezeuges (Stapler). Der Zugang (Weglänge ca. 20 m) zum Standort im Technikum ist ebenerdig, die Einbringöffnung (Rolltor) hat eine Abmessung von 3 m x 4 m (BxH). Der Aufstellort ist ein mit Epoxidharz beschichteter Industrieboden mit einer Tragfähigkeit von 20kN/m2.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-12-06.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-10-22.
Wer?
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Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2012-10-22
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Auftragsbekanntmachung
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