Wafer Cleaner

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Die Reinigungsanlage soll hauptsächlich verwendet werden zur Entfernung von Rückständen und Partikeln nach dem CMP-Prozess. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 300 mm, 200 mm, 150 mm und 100 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein.
Weiterhin muss die Möglichkeit bestehen, Wafer mit einer Dicke von 300 μm bis 2 000 μm zu prozessieren und ebenso ultradünne Wafer, welche temporär auf Trägerwafer derartig gebondet sind, dass die gedünnte Waferrückseite zur Reinigung frei liegt. Die Anlage ist ausgerüstet mit Bürsten-DI-Wasserreinigung, Ultraschall-DI-Wasserreinigung, HD-DI-Wasserreinigung, Dispensierung von Reinigungslösung 1 und 2, Abschleudern und Trocknen mit Stickstoff-Unterstützung, ein Mikroprozessor kontrolliertes Einzelsystem mit manueller Be- und Entladung einzelner Wafer.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2012-11-12. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-09-27.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2012-09-27 Auftragsbekanntmachung
2012-12-20 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2012-09-27)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Menge oder Umfang: 1 Stück.
Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 📦

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft e. V.
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Telefon: +49 891205-3229 📞
Fax: +49 891205-7584 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2012-09-27 📅
Einreichungsfrist: 2012-11-12 📅
Veröffentlichungsdatum: 2012-10-02 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2012/S 189-310951
ABl. S-Ausgabe: 189
Zusätzliche Informationen
Bewerber unterliegen mit der Angebotsabgabe auch den Bestimmungen über nichtberücksichtigte Angebote (VOL/A § 22 EG).

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die Reinigungsanlage soll hauptsächlich verwendet werden zur Entfernung von Rückständen und Partikeln nach dem CMP-Prozess. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 300 mm, 200 mm, 150 mm und 100 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein.
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Weiterhin muss die Möglichkeit bestehen, Wafer mit einer Dicke von 300 μm bis 2 000 μm zu prozessieren und ebenso ultradünne Wafer, welche temporär auf Trägerwafer derartig gebondet sind, dass die gedünnte Waferrückseite zur Reinigung frei liegt. Die Anlage ist ausgerüstet mit Bürsten-DI-Wasserreinigung, Ultraschall-DI-Wasserreinigung, HD-DI-Wasserreinigung, Dispensierung von Reinigungslösung 1 und 2, Abschleudern und Trocknen mit Stickstoff-Unterstützung, ein Mikroprozessor kontrolliertes Einzelsystem mit manueller Be- und Entladung einzelner Wafer.
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Dauer: 3 Monate
Referenznummer: BM 859/242958/cl-ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Berlin.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Befähigung zur Berufsausübung: — Firmenprofil.
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
— Angaben zum Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre,
— Eigenerklärung über das ordnungsgemäße Abführen von Steuern und Abgaben sowie der Beiträge zur gesetzlichen Sozialversicherung,
— Eigenerklärung, dass weder ein Insolvenzverfahren in Eröffnung ist, eröffnet wurde oder mangels Masse abgelehnt wurde noch das sich das Unternehmen in Liquidation befindet,
— Eigenerklärung, dass nachweislich keine schweren Verfehlungen begangen wurden, die die Zuverlässigkeit als Bewerber in Frage stellen.
Technische und berufliche Fähigkeiten: — komplette Referenzen von vergleichbaren Projekten, nicht älter als 3 Jahre.
Auftragsausführung
Wichtigste Finanzierungsbedingungen und Zahlungsmodalitäten und/oder Verweis auf die einschlägigen Bestimmungen, die sie regeln: Siehe Verdinungsunterlagen.
Rechtsform der Gruppe von Wirtschaftsteilnehmern, an die der Auftrag vergeben werden soll: Selbstschuldnerisch haftend mit bevollmächtigtem Vertreter.
Sonstige besondere Bedingungen:
Die unter III.2 geforderten Unterlagen sind spätestens bis zu dem unter IV 3.4 genannten Termin vollständig einzureichen. Unvollständigkeit kann zum Ausschluß führen.
Bei evtl. Einsatz von Subunternehmern sind diese bereits mit dem Teilnahmeantrag zu benennen. Ihre Eignung ist ebenfalls anhand der aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen.

Verfahren
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2013-01-07 📅
Sprachen
Sprache: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Other
Kontakt
Kontaktperson: Carla Lönz
Internetadresse: www.fraunhofer.de 🌏
Name: Fraunhofer-Gesellschaft e. V. über Vergabeportal eVergabe
Kontaktperson: BM 859/242958/cl-ols
Fr. Lönz

Referenz
Kennungen
Vom öffentlichen Auftraggeber vergebene Referenznummer: BM 859/242958/cl-ols

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes
Postanschrift: Villemomblerstr. 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF, Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 107 Abs. 3 Satz 1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. § 101a GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Postanschrift: Heinemannstr. 2
Postleitzahl: 53175
Quelle: OJS 2012/S 189-310951 (2012-09-27)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2012-12-20)
Objekt
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer-Gesellschaft e. V.
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de/ 🌏
Telefon: +49 8912053229 📞
Fax: +49 8912057548 📠

Referenz
Daten
Absendedatum: 2012-12-20 📅
Veröffentlichungsdatum: 2012-12-27 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2012/S 248-408868
Verweist auf Bekanntmachung: 2012/S 189-310951
ABl. S-Ausgabe: 248

Objekt
Umfang der Beschaffung
Referenznummer: BM 859/242958/CL-ols
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Berlin

Verfahren
Vergabekriterien
Kriterium: 1. Preis (35)
2. Technische Ausführung (60)
3. Service (5)

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2012-12-11 📅
Name: Euris GmbH
Postanschrift: Waldmeisterstr. 72
Postort: München
Postleitzahl: 80935
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Str. 16
Postleitzahl: 53175
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1) genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I 1 genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §107 Abs. 3 Satz1 Nr. 4 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden sollen, werden vor dem Zuschlag gem. §101a GWB informiert.
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Quelle: OJS 2012/S 248-408868 (2012-12-20)