Anlage zur Thermischen Laser-Separierung
Anlage zur Thermischen Laser-Separierung wie folgt:
Das spezifische System muß zur Trennung von Siliziumwafern im Bereich Photovoltaik und Halbleitertechnik nutzbar sein. Die Anlage muss nach dem materialverlustfreien Trennungsprinzip der thermischen Laserseparierung arbeiten (Materialtrennung durch schnelle Abkühlung nach laserinduzierter Erwärmung). Es soll möglich sein, das System zu einem späteren Zeitpunkt mit alternativen Laserköpfen oder alternativen Strukturierungsköpfen zur mechanischen Strukturierung aufzurüsten.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-11-07.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-09-26.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2013-09-26
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Auftragsbekanntmachung
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| 2014-02-06
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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