Automatische Wafer Inspektion

Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Automatische Wafer Inspektion:
Die Ausschreibung betrifft eine Anlage zur automatischen Oberflächeninspektion von strukturierten Siliziumwafern zum Zweck der Defekterkennung und der 2D und 3D Bump- und Padstrukturvermessung. Die Anlage soll eine hundertprozentige Inspektion und Strukturvermessung auf der gesamten Waferoberfläche ermöglichen. Die Waferzuführung soll in Form eines Roboterhandlers automatisch aus der Kassette für die Wafergrößen 100 mm, 150 mm und 200 mm erfolgen, für 300 mm Wafer bzw. gesägte Wafer auf
DISCO-Sägerahmen ist eine manuelle Beladung möglich. Die Inspektions- und Messergebnisse sollen basierend auf dem Waferdesign grafisch und elektronisch für nachfolgende Prozessschritte ausgegeben werden.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-05. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-07-22.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • Rudolph Technologies

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e. V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Deutschland › Berlin