Automatisches Optisches Inspektionssystem
Automatisches Optisches Inspektionssystem.
Prozessbegleitendes, optisches Inspektionssystem zur „on Wafer“-Detektion von Mikrodefekten in optischen Bauelementen (Bildfeldmatrizen) und elektronischen Schaltungen (MMICs).
Der Messplatz besteht aus einem Bildverarbeitungssystem, einem Digitalmikroskop, einem hochpräzisen xy-Verschiebetisch und einem Probenteller für 76 mm- und 100 mm-Wafer.
Das Bildverarbeitungssystem erkennt Defekte als Abweichungen einzelner Bauelemente, Schaltungen oder Bildfeldmatrizen von einem Referenzmodel. Die Position und Größe erkannter Abweichungen sowie Messergebnisse an geometrischen Strukturen zur Auswertung und Fehlerbestimmung zur Verfügung.
Durch die hohe Geschwindigkeit des Bildverarbeitungssystems und die große Verfahrgeschwindigkeit des Positioniertischs ist die vollständige Inspektion aller aktiven Elemente auf einem Wafer in einigen Minuten möglich.
Das System erhöht die Prozesssicherheit und Prozessausbeute von Technologien zur Realisierung von mikroelektronischen und mikrooptischen Bauelementen und Schaltungen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-11-25.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-10-10.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2013-10-10
|
Auftragsbekanntmachung
|
| 2013-12-11
|
Ergänzende Angaben
|