CMP-Anlage
Seit längerem hat sich Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) als das Verfahren der Wahl zum Planarisieren von Oberflächen in der Mikroelektronik etabliert. CMP Prozesse werden am ISIT an unterschiedlichsten Stellen der Fertigungsketten für Leistungsbauelemente und mikro-elektro-mechanische Systeme (MEMS), aber auch für Polierdienstleistungen für Industriekunden eingesetzt. Innerhalb einer größeren Zahl von Projekten hat das ISIT in den vergangenen Jahren Polierprozesse für verschiedenste Materialien wie einkristallines Silizium, polykristallines Silizium, Siliziumdioxid (therm. SiO2, TEOS, PSG, BPSG, PE-Oxid, Quarz), Siliziumnitrid (LPCVD-Nitrid, PECVD-Nitrid), Borofloat-Glas, Aluminiumnitrid, Wolfram, Kupfer, Nickel, usw. entwickelt und zum Teil in die Produktion überführt. Alle Arbeiten erfolgten auf einem produktionstauglichen CMP Clustertool der Firma Peter Wolters, wobei die Herstellerfirma allerdings die Weiterentwicklung, Unterstützung und Ersatzteillieferung von CMP-Anlagen kürzlich eingestellt hat. Um den am ISIT vorhandenen CMP Know-how-Vorsprung halten zu können, muss daher eine neue CMP Produktionsanlage beschafft werden, die eine möglichst 1:1 Übertragung der vorhandenen Prozesse erlaubt, d.h. es wird eine dry-in/dry-out Anlage mit automatischem Waferhandling, mindestens zwei Hauptpoliertellern, der Möglichkeit von Touch-Up Prozessen sowie integrierten Reinigungsmodulen für physikalische bzw. chemische Reinigung benötigt. Wir suchen eine Gebrauchtanlage.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-03-04.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-17.
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Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
| 2013-01-17
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Auftragsbekanntmachung
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