Dispenser- und Bestückungsanlage zur Entwicklung und Montage von Lithium Mikrobatterien unter Argon-Schutzgasatmosphäre
Dispenser- und Bestückungsanlage
1) Applizieren/Dispensieren von hochviskosen Elektrodenpasten (> 100 Pas). Als Substrate werden 200 mm Wafer verwendet, auf welchen mehrere tausend Kavitäten (> 6 mm lang, > 300 µm breit, > 200 µm tief) vorhanden sind. Die Mikrokanäle sollen mit Elektrodenpasten (Volumen/Kavität: > 0,36 µL, Dispensiergenauigkeit 5 %) gefüllt und später funktional zu einer Mikrobatterie vereint werden. Um Materialvermischungen zu vermeiden, sollen die Pasten aus im Betrieb auswechselbaren Kartuschen dispensiert werden.
2) Dispensieren eines mittel- oder hochviskosen Klebstoffs. Es wird eine ca. 50 µm dicke geschlossene Klebebahnen, Länge > 15 mm zur Verklebung des Batteriesubstrates mit einem Glasdeckel appliziert. Anschließend werden vorgefertigte Glasdeckel aus Waffelpacks entnommen und Chip-to-Wafer auf der Batterie montiert. Die Aushärtung des Klebstoffs erfolgt mit einer UV-LED, die die einzelnen Deckel nacheinander belichtet.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-09-23.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-08-06.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
2013-08-06
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Auftragsbekanntmachung
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2014-02-19
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Ergänzende Angaben
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2014-03-31
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Ergänzende Angaben
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