Dry Polisher

Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Das Fraunhofer IZM benötigt einen Dry Polisher mit integriertem Reiniger oder auch mit einem externen Reiniger. Es soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen (TSV), die von der Rückseite aufgegrindet sind, poliert werden. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Es können Fabrik neue wie auch General überholte Geräte angeboten werden.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-02-13. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-14.

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft e.V.

Wie?

• • Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke › Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Wo?

• • Berlin › Berlin