Galvanikanlage
Galvanikanlage
Fraunhofer ISIT plant die Anschaffung und Installation einer automatischen 8”-Galvanik-anlage für die Abscheidung von Metallschichten auf Waferebene. Die Anlage sollte folgende Spezifikationen aufweisen:
a) allgemeine Anlagenspezifikation
— Ausgelegt für 8“- Waferprozess,
— Mindestens vier unabhängige Prozesskammern (für Schichtabscheidung von z. B.: Au, Cu, Sn, Cu-TSV),
— SRD-Modul und Vacuum-Prewet-Modul,
— Parallele Abscheidung unterschiedlicher Metallschichten möglich,
— Prozessierbarkeit von Metallschichtstacks (z. B.: AuSn),
— Vollautomatisiertes Waferhandling,
— Mindestens zwei Be- und Entladestationen für 8“-Waferkassetten,
— Max. Anlagenmaße: Breite: 5,00 m; Höhe: 2,70 m; Tiefe: 2,25 m,
— Anlagentauglichkeit Reinraumklasse 10–100,
b) Modulspezifikation
— Verwendbarkeit von löslichen und unlöslichen Anoden je Modul,
— Badvolumen zwischen 20-36 Liter,
— Regulierung und Kontrolle von Badtemperatur, Durchfluss und Füllstand,
— Wartungsfreie Durchflusspumpen,
— Manuelles Ventil zur Badentleerung,
— Automatische und manuelle Nachdosierung von Additiven möglich,
— DC Pulse Plating,
— Strombereich: DC: 20mA - 5A; AC: bis zu 20A;
c) Software
— Windowsbetriebssystem,
— Touchscreensteuerung,
— Möglichkeit zur Fernwartungsdiagnose;
d) Waferhandlingspezifikation
— Abscheidung auf metallisierten 8“-Silizium- und Glaswafern,
— Prozessierbarkeit von Waferdicken zwischen 400µm und 1200µm,
— Prozessierbarkeit strukturierter und unstrukturierter 8“-Wafer;
e) Abnahmespezifikation
— Schichthomogenität auf unstrukturiertem Wafer (3σ): ≤ 5 %,
— Schichthomogenität über mehrere unstrukturierte Wafer (3σ): ≤ 5 %,
— Schichthomogenität auf strukturiertem Wafer (3σ): ≤ 5 %,
— Schichthomogenität über mehrere strukturierte Wafer (3σ): ≤ 5 %,
— Schichtdickenabscheidung auf unstrukturiertem Wafer: bis 30µm,
— Schichtdickenabscheidung auf strukturiertem Wafer: bis 30µm (Au); bis 100µm (Cu).
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-10-14.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-08-30.
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
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Dokument |
2013-08-30
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Auftragsbekanntmachung
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